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嘉兴斯达A股IPO 主营来自IGBT 模块
* 来源 :http://www.446123.net * 作者 : * 发表时间 : 2019-11-02 13:52

  扫描或点击关注中金在线日,资本邦讯,近日,嘉兴斯达半导体股份有限公司(下称“嘉兴斯达”)在证监会披露招股说明书,宣布A股IPO。

  公司主营业务是以 IGBT 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以 IGBT模块形式对外实现销售。IGBT 模块的核心是 IGBT

  芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。

  自 2005 年成立以来,公司一直致力于 IGBT 芯片和快恢复二极管芯片的设计和工艺及 IGBT

  模块的设计、制造和测试,公司的主营业务及主要产品均未发生过变化。报告期内,IGBT 模块的销售收入占公司销售收入总额的 95%以上,是公司的主要产品。

  值得一提的是,嘉兴斯达面临产品研发风险、技术泄密风险、市场竞争加剧的风险、宏观经济波动的风险、新能源汽车汽车市场波动风险、产品结构单一风险、原材料价格波动的风险。

  风险提示 : 资本邦呈现的所有信息仅作为投资参考,不构成投资建议,一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险,入市需谨慎!让大数据为农户贷款“背书”河南建业足球俱乐部

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